Eine Neuigkeit von ENGMATEC GmbH
ENGMATEC ist auf der SMT 2015 Mitaussteller beim Gemeinschaftsstand des Fraunhofer Instituts
Jahr für Jahr demonstriert der »Future Packaging – Gemeinschaftsstand« das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung. Der Stand bietet mit seiner während der Messe produzierenden Fertigungslinie die einmalige Möglichkeit, Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben.
Thema 2015: Mensch-Maschine-Miteinander
ENGMATEC wird in der Fertigungslinie mit einem Standard-Testhandler inkl. Boardhandling-Anbindung vertreten sein.
Das Prüfgerät „ETH-S“ wird zum Incircuit- und Funktionstest eingesetzt und ist für bis zu 4080 Testpunkte geeignet. Die Kontaktierung der Leiterplatten ist einseitig, beidseitig oder im Step für Mehrfachnutzen realisierbar.
Das Gerät zeichnet sich aus durch seine Kompatibilität zu allen gängigen Testsystemen. Die Möglichkeit, problemlos nachträglich aufzurüsten, gewährleistet maximale Flexibilität.
Vor allem bei High-End Baugruppen, wie sie in der Automotive- oder Telekommunikationsbranche verwendet werden, ist der Einsatz einer geeigneten Baugruppenreinigung notwendig. Schmutzpartikel und Flussmittelreste auf Leiterplatten können, z. B. durch Leckströme, in der Messtechnik zu Fehlern führen.
Daher wird zur antistatischen Reinigung von Leiterplatten und Baugruppen vor dem Prüfgerät eine spezielle Reinigungsstation in die Linie integriert. Eine vorgeschaltete Ladungsneutralisierung durch Ionisierung ermöglicht, dass die Staubpartikel während des Transports von der Leiterplatte gesaugt werden können.
Durch das berührungslose Oberflächenreinigungssystem werden die ladungsneutralisierten Verunreinigungen zuverlässig entfernt.